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華邦將持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)DDR3 SDRAM
華邦位于臺灣高雄的新建晶圓廠將于2022年第四季度啟用,采用更先進(jìn)的制造技術(shù)提升產(chǎn)能。華邦DDR3 SDRAM出貨量占DRAM總收入的30%,預(yù)計2024
2022-05-18
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Microchip具有SDI和SQI接口SPI SRAM存儲器23LC512
Microchip型號23LC512容量512Kbit SPI sram,與現(xiàn)在許多MCU系列的串行外設(shè)接口端口連接。它還可以通過使用在固件中正確編程以匹配SPI協(xié)議
2022-05-11
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MRAM在存算一體上展現(xiàn)出的優(yōu)勢
到目前為止,多種存儲器介質(zhì)被研究用于構(gòu)建存算一體系統(tǒng),包括基于電荷存儲原理的傳統(tǒng)存儲器和基于電阻存儲原理的新型存儲器。傳統(tǒng)存儲器主
2022-05-07
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靈動微電子STAR-MC1內(nèi)核MM32F527系列MCU產(chǎn)品
MM32F527系列是上海靈動微電子股份有限公司聯(lián)合安謀科技發(fā)布高性能MM32F527系列MCU產(chǎn)品。此款產(chǎn)品在架構(gòu)和外設(shè)設(shè)計上做了多處創(chuàng)新以適應(yīng)高
2022-04-28
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偉凌創(chuàng)芯512Kbit SPI SRAM芯片EMI7512NTMI
國產(chǎn)SRAM廠家偉凌創(chuàng)芯EMI7512NTMI是一款SPI SRAM,存儲器大小為512Kbit。它在內(nèi)部組織為64K字,每個字8位。時鐘頻率可達(dá)20MHz該器件采用最
2022-04-27
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智能手機(jī)中內(nèi)存組件的使用情況
隨著手機(jī)對內(nèi)存性能的需求接近PC,全球智能手機(jī)制造商已將最新內(nèi)存組件用于手機(jī)當(dāng)中,近日Techinsight發(fā)布了對智能手機(jī)中內(nèi)存組件的使用情
2022-04-21
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