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eMCP
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嵌入式多晶片封裝（Embedded Multi Chip Package）嵌入式多晶片封裝（Embedded Multi Chip Package）

eMCP是結(jié)合eMMC和MCP封裝而成的智慧型手機記憶體標(biāo)準(zhǔn)，
 eMCP因為有內(nèi)建的NAND Flash控制晶片，可以減少主晶片運算的負(fù)擔(dān)，并且管理更大容量的快閃記憶體，
它將eMMC與LPDDR封裝為一體，在減小體積的同時還減少了電路設(shè)計，
將主控與NAND Flash集成為一體，通過內(nèi)在的控制芯片管理Flash
jscJSC是一家擁有全球競爭力的專業(yè)移動專業(yè)公司。自從開發(fā)用于移動電話的低功耗SRAM以來，JSC半導(dǎo)體公司成功開發(fā)了移動RAM（CellularRam）和LP DDR SDRAM等新產(chǎn)品。以下產(chǎn)品為Embedded Multi Chip Package，屬于嵌入式多晶片封裝。產(chǎn)品的容量為4Gb/8Gb + 2Gb，提供162B (11.5mm x 13mm)的封裝形式。我司可根據(jù)客戶不同的產(chǎn)品需求推薦性價比高且實用的產(chǎn)品。
Part number Density DRAM eMMC Speed Package Type NAND Type PDF
JSMPGB1BA1HYAABD-H418 8Gb + 2Gb LPDDR2 1CS eMMC 5.0 HS400 162B (11.5mm x 13mm) MLC 聯(lián)系我們
JSMPGC1GA1HYAABD-H418 8Gb + 2Gb LPDDR2 1CS eMMC 5.0 HS400 162B (11.5mm x 13mm) MLC 聯(lián)系我們
JSMPFB1BD1AVAABD-H418 4Gb + 2Gb LPDDR2 1CS eMMC 5.0 HS400 162B (11.5mm x 13mm) TLC 聯(lián)系我們
JSMPFC1GD1AVAABD-H418 4Gb + 2Gb LPDDR2 1CS eMMC 5.0 HS400 162B (11.5mm x 13mm) TLC 聯(lián)系我們
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