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SRAM存儲(chǔ)單元讀操作分析

來源:宇芯有限公司 日期:2020-04-28 10:10:41

一個(gè)典型的SRAM基本結(jié)構(gòu)中,每個(gè)存儲(chǔ)單元都通過字線和位線與它所在的行和列中的其它存儲(chǔ)單元有電學(xué)連接關(guān)系。水平方向的連線把所有的存儲(chǔ)單元連成一行構(gòu)成字線,而垂直方向的連線是數(shù)據(jù)輸入和數(shù)據(jù)輸出存儲(chǔ)單元的通路,稱為位線。每一個(gè)存儲(chǔ)單元都能通過選擇適當(dāng)?shù)淖志€和位線被唯一地定位。宇芯有限公司介紹關(guān)于SRAM存儲(chǔ)器的讀操作分析。

 

 
 
圖1 六管單元的讀出操作
 
SRAM存儲(chǔ)單元讀操作分析

存儲(chǔ)單元的讀操作是指被尋址的存儲(chǔ)單元將它存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)送到相應(yīng)位線上的操作。圖3.5 表示的是進(jìn)行讀操作的一個(gè)SRAM單元,兩條位線開始都是浮空為高電平。假設(shè)當(dāng)前單元中存儲(chǔ)的值為邏輯“1”,即節(jié)點(diǎn)A為高電平,節(jié)點(diǎn)B為低電平。
 
讀操作開始前,位線BIT和BIT_被預(yù)充電,預(yù)充電平的典型值是電源電壓。讀操作過程中字線ROW被驅(qū)動(dòng)到高電平,打開傳輸管N3 和N4。由于節(jié)點(diǎn)A為高電平,節(jié)點(diǎn)B為低電平,位線BIT_就會(huì)經(jīng)過N4 和N2 放電,電平逐漸降低;此時(shí),由于N3管源漏電壓近似相等,因此只有很小的電流流過,位線BIT會(huì)繼續(xù)保持高電平狀態(tài)。
 
隨著BIT_的放電,BIT和BIT_之間的差分電壓逐漸增大;差分電壓增大到一定程度后,靈敏放大器將放大并輸出差分電壓。但操作有兩點(diǎn)需要我們注意:當(dāng)字線電平升高之后,N4 和N2 的分壓作用將使節(jié)點(diǎn)B的電平升高,很可能使得N1 導(dǎo)通,從而對(duì)節(jié)電A放電。如果泄放掉的電荷較少(VGS≥Vth,若泄放電的電荷較多,有可能使得N3 管截止),可能導(dǎo)致N3 打開,位線BIT會(huì)放電,增加差分電壓的建立時(shí)間;如果泄放電的電荷較多,那么P2 就可能成為導(dǎo)通狀態(tài),進(jìn)一步抬高B點(diǎn)的電平,從而使得存儲(chǔ)數(shù)據(jù)從“1”翻轉(zhuǎn)為“0”,即發(fā)生所謂的“讀翻轉(zhuǎn)”。


VTI代理宇芯有限公司SRAM存儲(chǔ)器型號(hào)

型號(hào) 位寬 容量 溫度 電壓(V) 速度(ns) C/S Option 封裝 包裝 狀態(tài)
VTI508NL16 512K x 16 8Mbit Industrial 3.3 45/55 1C/S 44TSOP2 Tray MP
VTI508NL16 512K x 16 8Mbit Industrial 3.3 45/55 1C/S 48BGA Tray MP
VTI508HB08 1M x 8 8Mbit Industrial 5.0 45/55 2C/S 48BGA Tray MP
VTI508HB08 1M x 8 8Mbit Industrial 5.0 45/55 2C/S 44TSOP2 Tray MP
VTI508NB16 512K x 16 8Mbit Industrial 3.3 45/55 2C/S 48BGA Tray MP
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關(guān)鍵詞:SRAM  SRAM讀寫  
 

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