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“只問交期不問價(jià)格”!當(dāng)下“缺芯”行情到底有多嚴(yán)重?

來源: 日期:2021-06-11 11:01:09

當(dāng)下的芯片現(xiàn)在有一個(gè)現(xiàn)象,只問交期不問價(jià)格,不計(jì)成本一定要拿到貨……
 
以汽車為例,4月份參加了一個(gè)國內(nèi)車展,去參觀生產(chǎn)線,結(jié)果生產(chǎn)線空無一人。廠長解釋說,因?yàn)槿毙酒?,工廠無法開工。
 
目前半導(dǎo)體產(chǎn)能不足是全面性的,從最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)到某些材料,甚至封裝測試的基板也短缺,顯示器也短缺。2021年半導(dǎo)體漲勢繼續(xù),預(yù)計(jì)會(huì)有15-20%的增幅,(市場規(guī)模)應(yīng)該可以超過5000億美元。到2022年半導(dǎo)體行業(yè)將實(shí)現(xiàn)三年連續(xù)增長,迎來超級周期。
 
那么當(dāng)下的“缺芯”行情到底有多嚴(yán)重呢?

第一,上下游“漲”聲不絕

在晶圓制造層面,全球幾大晶圓代工廠將二季度代工價(jià)較上一季度再次上調(diào)10-20%,整體漲幅與第一季度相似。不過報(bào)道同時(shí)提到有韓媒消息,部分代工合同價(jià)漲幅可能高達(dá)50%。同時(shí)不斷有傳聞指出“數(shù)家全球晶圓制造企業(yè)將再次提高報(bào)價(jià)”,其中包括TSMC、UMC、SMIC和GlobalFoundries等全球晶圓制造巨頭。
 
在封裝測試領(lǐng)域,有媒體報(bào)道,在產(chǎn)能持續(xù)緊缺的背景下,主流封測廠的漲價(jià)動(dòng)能充足。除打線封裝供需失衡外,周邊材料包括導(dǎo)線架、載板供應(yīng)也相當(dāng)吃緊,預(yù)期供需緊張態(tài)勢將持續(xù)今年一整年,甚至到明年。
 
在上游材料層面,由于搶購訂單涌入,包括光罩在內(nèi)的芯片材料也在二季度提高報(bào)價(jià)。同時(shí)PCB板材等也承受著巨大的壓力,5月以來多家覆銅板廠商再次發(fā)布漲價(jià)通知,甚至不排除三季度調(diào)漲的可能性。
 
上游廠商的頻繁漲價(jià),已經(jīng)傳導(dǎo)至芯片制造領(lǐng)域。
 
在芯片制造領(lǐng)域,據(jù)媒體不完全統(tǒng)計(jì),自2021年第二季度以來,“已有30多家半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)布了價(jià)格調(diào)整函,產(chǎn)品價(jià)格漲幅在10%至30%之間”。
 
第二季整體DRAM均價(jià)漲幅從原先的13~18%上調(diào)至18~23%。DRAM和NAND FLASH的合同價(jià)格可能在2021年第三季度再度實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長。
 
第二,交期交期——遙遙無期

在半導(dǎo)體品類產(chǎn)品中,控制器/處理器、分立器件、時(shí)鐘&計(jì)時(shí)芯片,分別位列平均交期前三,其中控制器/處理器平均交期高達(dá)近150天。
 
在互聯(lián)/機(jī)電產(chǎn)品中,電源、繼電器品類產(chǎn)品的平均交期超過100天。其中電源管理類芯片的交期在二季度再次出現(xiàn)明顯上調(diào),拉高電源類產(chǎn)品平均交期。
 
在無源器件產(chǎn)品中,電容、電阻、電感在二季度的交期也繼續(xù)調(diào)漲,平均交期超過了100天。
 
19家模擬IC廠商中,就有15家廠家的部分產(chǎn)品顯示“交期延長”。其中貨期延長最厲害的屬M(fèi)PS的開關(guān)穩(wěn)壓器(50-58周)——要知道今年2月該器件貨期是14-16周。
 
在27家分立器件廠家中,就有20家廠家的部分產(chǎn)品顯示“交期延長”。其中貨期在50周以上的有:IGBT、整流器、開關(guān)二極管、軍用-航空晶體管等品類。最夸張的是VISHAY的橋式整流器,貨期達(dá)到24-70周以上,而且價(jià)格也呈現(xiàn)上漲趨勢。
 
最后看高端器件類別,個(gè)別極其緊俏的MCU已經(jīng)不提供具體交期,要按照廠家分配來發(fā)貨,例如STM32F0和STM21F1、NXP汽車器件等。
 
而總體來看,8位MCU貨期最短是24-39周、最長達(dá)30-55周;32位MCU貨期最短是16-26周、最長是40-55周。與2月份的交期數(shù)據(jù)比較,那時(shí)無論是8位MCU還是32位MCU,貨期最長的也就38周,沒有超過40周的。
 
為了解決產(chǎn)能不足問題,最簡單直接的手段是“砸重金擴(kuò)產(chǎn)”。從2019年到2024年,全球至少將增加38座12英寸晶圓廠。
 
但除了緩解需求旺盛和產(chǎn)能不足的供需矛盾以外,反思及補(bǔ)齊供應(yīng)鏈管理的短板,獲取長期穩(wěn)定供貨保證和優(yōu)先供貨資質(zhì),同樣是當(dāng)務(wù)之急。

關(guān)鍵詞:32位MCU  MCU DRAM

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