物聯(lián)網(wǎng)源于互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，是信息科學(xué)技術(shù)產(chǎn)業(yè)的第三次革命，目前來說，發(fā)展的重點主要集中在著力發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、大力培育物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)、全力推進物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和努力搭建物聯(lián)網(wǎng)平臺這四個方面。2020年以來，傳感器、網(wǎng)絡(luò)（通信）、分析（云）和應(yīng)用程序是影響物聯(lián)網(wǎng)模型的四個組成部分，并將產(chǎn)生不同程度的影響。
 
目前全球的物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)技術(shù)、標準、應(yīng)用、服務(wù)還處于初步階段，物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)正在持續(xù)發(fā)展，標準體系正在加快構(gòu)建，產(chǎn)業(yè)體系還在處于建立和完善過程之中。物聯(lián)網(wǎng)有望在未來幾年大規(guī)模普及，目前年復(fù)合增長率保持在20%左右，到2023全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模有望達到2.8萬億美元左右。
 
從MCU產(chǎn)品應(yīng)用來看，33%集中在汽車電子中，25%在工控/醫(yī)療，23%在計算機，11%在消費電子，據(jù)了解這些領(lǐng)域中MCU被大量使用，且在大量使用下對低功耗和集成度提出了更高的要求。市場上62%的產(chǎn)品使用%的是32位產(chǎn)品，23%使用的是16位產(chǎn)品，15%使用的4/8位產(chǎn)品。
 
從國際競爭格局來看，目前中國MCU市場仍主要被國外廠商占據(jù)，前八大國外MCU廠商市場占比高達84.08%。國內(nèi)MCU廠家總的市場占有率較低，從國產(chǎn)單片機替代角度，國內(nèi)MCU芯片設(shè)計企業(yè)具備較大的市場提升空間。
 
物聯(lián)網(wǎng)嵌入式應(yīng)用中MCU的發(fā)展趨勢遵循四點規(guī)律：
 
其一，32位MCU是物聯(lián)網(wǎng)時代的主流。隨著系統(tǒng)任務(wù)復(fù)雜化，計算能力的需求越來越高，這促使MCU開始邁向32位單片機的時代。通過數(shù)據(jù)來看，2015年起全球32位MCU出貨量超過4位、8位、16 位MCU出貨量的總和。物聯(lián)網(wǎng)嵌入式應(yīng)用基本被低功耗高性能32位MCU所取代。
 
其二，低功耗是物聯(lián)網(wǎng)時代的核心競爭力?？梢苿印o人值守等的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用及數(shù)量更為龐大的無線傳感節(jié)點及電池供電應(yīng)用等，功耗和續(xù)航時間更是直接關(guān)系到產(chǎn)品的可行性，超低功耗MCU成核心競爭力。舉一個例子來說，華為的超低功耗的手表，采用的是通過亞域值的電路來實現(xiàn)超低功耗的MCU。
 
其三，高整合度MCU是物聯(lián)網(wǎng)時代的趨勢。在人工智能和物聯(lián)網(wǎng)雙重發(fā)展的時代下，絕大部分物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用都需搭載下一代高集成度MCU芯片，實現(xiàn)傳感、通信安全信息處理、計算、下達控制指令等復(fù)雜任務(wù)。具備AI能力和云端接入能力是下一代MCU芯片與傳統(tǒng)MCU芯片最大的不同。
 
其四，地緣政治摩擦下，國產(chǎn)化現(xiàn)實成為剛需?？v覽市場，越來越多的應(yīng)用都在指定采用國產(chǎn)芯片的來實現(xiàn)，特別是在安全類的芯片上需求量極大。

關(guān)鍵詞： MCU,32位MCU

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