在過去兩年，全球各行各業(yè)的芯片短缺是常態(tài)，比如一部智能手機主要使用的芯片包括主芯片（應用處理器AP）、基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、攝像頭芯片、顯示/觸控芯片、指紋識別芯片、電源管理芯片、連接芯片（Wi-Fi、藍牙）等……為了獲得穩(wěn)定貨源，不少廠商采取的是“提前囤貨”策略。
 
由于芯片短缺導致智能手機價格上漲，再加上目前智能手機功能升級乏善可陳，從原本18個月的“換機潮”延長至30個月，甚至“勸退”部分消費者的“換機”積極性。2021年智能手機平均售價同比上漲10%。中國市場手機的平均售價已經從過去的1500~2000元增長至2700~3000元的價位段。
 
近日業(yè)界就有蘋果削減iPhone13、iPhone SE3、AirPods等三大產品線訂單的消息，其中AirPods全年訂單量將減少1000萬組；在安卓陣營方面，中國主要安卓手機品牌今年已削減約1.7億部訂單，占原2022年出貨計劃的20％。
 
今年2月OPPO（不含realme）銷量僅為400萬部，同比下跌45.7％，接近腰斬；vivo（不含iQOO）、小米也分別同比下滑38.6％和20％，蘋果降幅較小，僅為4％。
 
2022年中國終端市場最初預期出貨量達到8.8億臺，增長率為6%。其中智能手機出貨量3.1億臺, 同比下滑5.5%，截至4月初，各地不間斷的疫情導致市場庫存明顯提升，物流、上游配件和整機生產的不確定因素也較為突出。結合近期原油等原材料成本上升，綜合判斷下，IDC將下調2022年全年終端市場預測，其中智能手機、PC、顯示器等影響較大。
 
智能手機需求的下降放緩了半導體芯片的短缺，甚至出現供過于求的情況。據外媒報道，聯發(fā)科和高通5G SoC的報價在二季度可能下調，是受兩方面因素的影響。首先是在供應方面，這兩家公司可能會開始價格戰(zhàn)，以求降低價格來獲得更多的訂單；其次是國內的智能手機廠商，正在放緩采購，以應對5G SoC高水平的庫存。
 
去年5月時就發(fā)現供應鏈的供需問題會爆發(fā)出來?，F在比去年還要嚴重的一點是，除了供應鏈面臨砍單，還有一大批貨壓在渠道里無法套現，這個問題近在眼前了。從去年開始已經有手機廠商開始陸續(xù)砍單，上游供應鏈廠商的壓力上漲。為了消除恐慌，供應鏈會要求手機廠商提前收賬。而手機廠商為了避免擠兌、快速回款，則會降價出售手機產品，盡快回籠資金，不然就會造成現金流下降的情況。但現在終端銷售下滑，最終資金壓力還是會傳導到上游供應鏈。


本文關鍵詞：半導體,芯片

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