200mm（8寸）、300mm（12寸）晶圓當(dāng)下仍在廣泛應(yīng)用。而實(shí)際上200mm和300mm晶圓也不是與生俱來的，時(shí)代跨入21世紀(jì)之際，300mm晶圓隨之誕生——實(shí)際上行業(yè)先進(jìn)制造工藝從200mm轉(zhuǎn)向300mm，前后至少經(jīng)歷了10年時(shí)間。
 
150mm晶圓時(shí)期的過渡牽頭者是Intel；200mm時(shí)期則是IBM；300mm晶圓的大量成本是由設(shè)備廠分擔(dān)的——先期海量成本投入的回本周期據(jù)說相當(dāng)長。當(dāng)年150mm→200mm晶圓，歷時(shí)6年，過渡的資金投入大約是15億美元。而200mm→300mm，成本投入增長9倍，時(shí)間也變得更長了。理所當(dāng)然的，行業(yè)認(rèn)為300mm以后應(yīng)當(dāng)還會有450mm、675mm晶圓。

芯片die是從晶圓上切割下來的，芯片制造又涉及到良率、產(chǎn)量問題。把晶圓做大的價(jià)值在于每片晶圓可切割的die數(shù)量增多，能夠提升芯片的總體良率；與此同時(shí)每次處理的die數(shù)量增多，也極大降低了時(shí)間成本，增大了產(chǎn)能——更利于快速實(shí)現(xiàn)芯片的成本攤薄。從各方面來看，這都是很劃算的生意。
 
隨著工藝進(jìn)步，制造成本也對應(yīng)降低。將其量化，即表示制造每個(gè)晶體管的成本，隨著技術(shù)的發(fā)展在不斷下降。實(shí)際從20nm工藝開始，單位數(shù)量晶體管的造價(jià)就已經(jīng)不再下降了。這與技術(shù)迭代越來越不給力有很大的關(guān)系。
 
這種時(shí)候更要求行業(yè)尋求突破之道，做大晶圓似乎是個(gè)不錯的方向。很多年前，Intel有過研究，顯示從長遠(yuǎn)來看，做大晶圓是能夠幫助加速單個(gè)晶體管制造成本的下降的。但行業(yè)為何始終未能從300mm走向450mm晶圓？

本文關(guān)鍵詞：晶圓

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