SIP(single in-line package)
單列直插式封裝。引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2 至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。
SOP(Small Outline Packages)
小外形引腳封裝。
SSOP(Shrink Small-Outline Package)
窄間距小外型塑封裝，1968~1969年飛利浦公司就開發(fā)出小外形封裝(SOP)。
TSOP（Thin Small Outline Package）
意思是薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存是在芯片的周圍做出引腳，采用SMT技術(shù)(表面安裝技術(shù))直接附著在PCB板的表面。
TSSOP（Thin Shrink Small Outline Package）
薄的縮小型SOP。比SOP薄，引腳更密，相同功能的話封裝尺寸更小。
HSOP（Head Sink Small Outline Packages）
H-(with heat sink),表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。
DFP(dual flat package)
雙側(cè)引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(見SOP)。以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。10、DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見DIP)。
DSO(dual small out-lint)
雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見SOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。
MFP(mini flat package)
小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的別稱(見SOP 和SSOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。
SO(small out-line)
SOP 的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。(見SOP)。
SOIC(small out-line integrated circuit)
SOP 的別稱(見SOP)。國外有許多半導(dǎo)體廠家采用此名稱。
SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J 字形，故此得名。通常為塑料制品，多數(shù)用于DRAM 和SRAM 等存儲器LSI 電路，但絕大部分是DRAM。用SOJ 封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從20 至40(見SIMM)。
SOT（Small Outline Transistor）
小外型晶體管，SOP系列封裝的一種。
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