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中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃
來源：宇芯有限公司 日期：2018-03-13 15:59:18
多年來，中國(guó)推出了多項(xiàng)促進(jìn)國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的策略。雖然過程中因?yàn)楦鞣N原因，每個(gè)計(jì)劃都沒有達(dá)到想要的結(jié)果，但還是取得了一些進(jìn)展。一方面，中國(guó)在IC產(chǎn)工業(yè)現(xiàn)代化方面起步較晚。另一方面，一直以來美國(guó)和其他國(guó)家對(duì)中國(guó)實(shí)施了嚴(yán)格的出口管制條例，阻止跨國(guó)設(shè)備供應(yīng)商將最新的設(shè)備運(yùn)進(jìn)中國(guó)。但是最近許多國(guó)家對(duì)中國(guó)的出口管制都放松了。
關(guān)鍵詞：晶圓
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但是中國(guó)仍陷入了一種麻煩的失衡中——當(dāng)中國(guó)成為全球第一的電子產(chǎn)品制造基地時(shí)，卻只能生產(chǎn)所需芯片中的極少一部分。
據(jù)IC Insights稱，2012年，中國(guó)的芯片消費(fèi)為820億美元，占全球的32%。但是，2012年中國(guó)的芯片產(chǎn)值為88億美元，僅占全球半導(dǎo)體產(chǎn)量的10.8%。也就是說，中國(guó)大約90%的芯片都依靠進(jìn)口。
為了改變這個(gè)狀態(tài)，中國(guó)政府于2014年公布了一項(xiàng)新計(jì)劃，稱為《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》。該計(jì)劃旨在加速中國(guó)在14nm finFET、高級(jí)封裝和存儲(chǔ)器方面的發(fā)展。
同時(shí)還撥出了193億美元的資金，用于投資發(fā)展國(guó)內(nèi)的IC公司。地方政府和私募也承諾將為中國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)投資1000億美元。
然后，2015年，中國(guó)發(fā)起了另一項(xiàng)名為“中國(guó)制造2025”的計(jì)劃。據(jù)IC Insights稱，在該計(jì)劃中，中國(guó)希望將其國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量從2015年的不足20%提高到2020年的40%，到2025年達(dá)到70%。
圖1：中國(guó)IC市場(chǎng)與IC生產(chǎn)趨勢(shì)
中國(guó)的努力取得了利弊各半的結(jié)果。國(guó)內(nèi)逐漸出現(xiàn)了一些新的晶圓廠，但目前仍然需要進(jìn)口大量芯片。
據(jù)IC Insights稱，2017年，中國(guó)的芯片消費(fèi)為1380億美元，占世界的38%。而2017年中國(guó)的芯片產(chǎn)量達(dá)到了185億美元，相當(dāng)于全球產(chǎn)量的13.3%。IC Insights總裁Bill McClean表示：“這是讓中國(guó)政府瘋狂的數(shù)字。他們關(guān)注這個(gè)指標(biāo)，并表示這個(gè)數(shù)字需要更大。”
因此，根據(jù)McClean的說法，盡管中國(guó)仍在繼續(xù)進(jìn)行 其雄心壯志的計(jì)劃，但是中國(guó)可能在2020年和2025年無法實(shí)現(xiàn)芯片自給自足的目標(biāo)。
據(jù)SEMI分析師Dan Tracy和Clark Tseng稱，中國(guó)目前正在建設(shè)19座新的晶圓廠，其中10座是300mm晶圓廠。這些數(shù)字包括國(guó)內(nèi)和跨國(guó)芯片制造商。
目前尚不清楚這些晶圓廠項(xiàng)目是否會(huì)順利進(jìn)行，因?yàn)榫謩?shì)仍在動(dòng)態(tài)變化。無論如何，設(shè)備供應(yīng)商正準(zhǔn)備開始在中國(guó)大舉投資，開發(fā)用于晶圓廠的設(shè)備。
圖2：年終設(shè)備預(yù)測(cè)
應(yīng)用材料公司的營(yíng)銷和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Arthur Sherman表示：“我們預(yù)計(jì)，2018年晶圓廠設(shè)備在中國(guó)的投資將比2017年增加約20億美元，從目前的情況來看，我們認(rèn)為，未來幾年的投資將會(huì)逐步增長(zhǎng)。”
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