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MRAM在存算一體上展現(xiàn)出的優(yōu)勢
到目前為止,多種存儲器介質(zhì)被研究用于構(gòu)建存算一體系統(tǒng),包括基于電荷存儲原理的傳統(tǒng)存儲器和基于電阻存儲原理的新型存儲器。傳統(tǒng)存儲器主
2022-05-07
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偉凌創(chuàng)芯256Kb串行SPI SRAM-EMI7256
安徽偉凌創(chuàng)芯微電子有限責(zé)任公司是一家以市場為導(dǎo)向的無晶圓半導(dǎo)體公司。專注SRAM存儲、顯示驅(qū)動,接口轉(zhuǎn)換芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷售。為行業(yè)客
2022-05-06
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靈動微電子STAR-MC1內(nèi)核MM32F527系列MCU產(chǎn)品
MM32F527系列是上海靈動微電子股份有限公司聯(lián)合安謀科技發(fā)布高性能MM32F527系列MCU產(chǎn)品。此款產(chǎn)品在架構(gòu)和外設(shè)設(shè)計(jì)上做了多處創(chuàng)新以適應(yīng)高
2022-04-28
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偉凌創(chuàng)芯512Kbit SPI SRAM芯片EMI7512NTMI
國產(chǎn)SRAM廠家偉凌創(chuàng)芯EMI7512NTMI是一款SPI SRAM,存儲器大小為512Kbit。它在內(nèi)部組織為64K字,每個(gè)字8位。時(shí)鐘頻率可達(dá)20MHz該器件采用最
2022-04-27
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2022年全球半導(dǎo)體終端需求下滑
在過去兩年,全球各行各業(yè)的芯片短缺是常態(tài),比如一部智能手機(jī)主要使用的芯片包括主芯片(應(yīng)用處理器AP)、基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、
2022-04-26
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智能手機(jī)中內(nèi)存組件的使用情況
隨著手機(jī)對內(nèi)存性能的需求接近PC,全球智能手機(jī)制造商已將最新內(nèi)存組件用于手機(jī)當(dāng)中,近日Techinsight發(fā)布了對智能手機(jī)中內(nèi)存組件的使用情
2022-04-21
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