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鐵電RAM為何比串行SRAM更好
SRAM的功能及其為當(dāng)今產(chǎn)品提供的好處。還有另一種技術(shù)可以執(zhí)行相同的操作，在許多情況下會更好。FRAM與串行SRAM可以用來互相代替，可以提供更好的性能，更低的功耗以及更可靠的數(shù)據(jù)存儲環(huán)
2020-10-16
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鐵電RAM與串行SRAM替換時需要考慮的因素
FRAM與SRAM互相代替時，需要提及一些細微之處。本篇文章介紹這些細微差別，并重點介紹可以采取的緩解措施。當(dāng)采取這些預(yù)防措施時，重要的是要了解所使用的FRAM版本。
2020-10-15
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串行SRAM和FRAM之間的相似之處
盡管靜態(tài)RAM和鐵電RAM可以有完全不同的用途，但是隨著SPI等標(biāo)準(zhǔn)接口的出現(xiàn)，這些技術(shù)在功能上有很大的重疊。本篇文章宇芯電子詳細介紹了SRA
2020-10-14
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疫情之下，加速國產(chǎn)MCU替代
目前國產(chǎn)MCU正在逐步實現(xiàn)中低端領(lǐng)域的進口替代，相對于以往基本都是國外品牌的現(xiàn)象，如今包括在消費電子、工業(yè)控制等應(yīng)用市場已出現(xiàn)了不少國產(chǎn)MCU身影。
2020-10-13
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賽普拉斯的65nm SRAM與ASIC/FPGA/控制器的接口
賽普拉斯瞄準(zhǔn)的市場增長速度要快于包括汽車，工業(yè)和消費電子市場任內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)。在安全無線技術(shù)，連同MCU，存儲器，模擬IC和USB控制器，
2020-10-12
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選擇MRAM最佳測試算法
嵌入式內(nèi)存測試和修復(fù)的挑戰(zhàn)是眾所周知的，包括最大程度地擴大故障覆蓋范圍以防止測試失敗以及使用備用元件來最大程度地提高制造良率。隨著
2020-10-10
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